随着生成式AI的崛起，数据中心对高速数据传输的需求日益增长，这使得原本用于机柜内短距离传输的铜缆方案在传输密度和能效方面面临严峻挑战。相比之下，Micro LED CPO（共封装光学）方案的单位传输能耗较低，能效可达铜缆方案的5%，有望凭借其节能优势成为数据中心光互连的新选择。
Micro LED CPO是一种将Micro LED芯片与AI计算芯片（如ASIC）通过先进封装技术集成的创新光互连解决方案。其关键在于利用Micro LED取代传统的铜缆或激光器作为光源，实现芯片级的信号传输，从而突破传统光模块的物理限制，满足AI数据中心对高密度、低延迟和低功耗的严苛要求。
天风证券指出，当前数据中心网络中的链路技术需要在传输距离、功耗和可靠性之间进行权衡。铜缆链路虽然能效高且可靠性强，但传输距离非常有限（小于2米），即使是有源铜缆，传输距离预计也只能提升至5-7米，并且随着带宽速率的进一步提升，铜缆的传输距离将面临更大挑战。光链路虽然能提供更长的传输距离，但往往伴随着高功耗和较低的可靠性。随着网络速度提升至1.6T/3.2T，这种权衡关系变得更加突出，制约了未来的可扩展性。
尽管Micro LED的量产面临巨量转移技术难度大、成本高以及产业链配套等问题，但预计到2025年，诸如Q-Pixel的Q-Transfer技术能够实现超过99.9995%的转移良率，解决巨量转移良率问题。商业化应用方面，佳明已于2025年9月推出全球首款Micro LED智能手表Fenix 8 Pro，表明Micro LED技术在可穿戴设备上已具备商业化能力。此外，AI数据中心光互连市场也展现出巨大的吸引力，国泰海通认为Micro LED行业正迎来重生，并有望在未来不断扩展应用场景和市场规模。
市场对Micro LED的应用前景持乐观态度。Omdia数据显示，2025年Micro LED显示器的收入预计将达到5240万美元，到2026年有望翻倍至1.05亿美元。TrendForce集邦咨询预测，Micro LED显示应用芯片的产值将从2024年的基础快速增长，预计到2029年达到7.4亿美元，2024年至2029年的年复合增长率将达到93%。更长远来看，Omdia预计到2032年，Micro LED显示器市场的规模将扩大至68亿美元，占整个平板显示器市场总额的4.4%。
多家公司在Micro LED领域有所布局。兆驰股份专注于Micro LED全产业链，包括外延、芯片和封装，并具备CPO技术迁移能力。聚飞光电集Micro LED、Mini LED和CPO技术于一身，并参股了提供硅光芯片的熹联光芯，公司自身也从事光模块封装业务。沃格光电则专注于玻璃基板与Mini/Micro LED的结合，并已与多家知名企业在相关产品上进行合作开发。京东方A自2020年起已积极进行Mini/Macro LED的研发和产品布局。TCL科技持续投入Micro-LED显示技术，并与三安光电成立联合实验室，致力于构建从材料到量产的生态体系。维信诺参股的成都辰显光电已成功点亮1.84英寸Micro-LED可穿戴产品。利亚德通过其子公司利晶微和厦门产线，以及参股Saphlux，在Micro LED封装巨量转移技术方面拥有成熟的经验。
涉及公司包括：兆驰股份、聚飞光电、沃格光电、京东方A、TCL科技、维信诺、利亚德。相关股票代码为：$华灿光电(SZ300323)$$TCL科技(SZ000100)$$三安光电(SH600703)$。
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